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目前由SMT工藝技術的發展情況來看，為提髙貼片設備的適應能力范圍，大多數企業廠商對供料器進行了設計開發，如多軟管式和雙帶式供料器以相應成本增加供料器種數。對元器件拾取種類的增加，主要是對吸嘴類型可以資源開發和元器件定位管理系統的研究。同時發展電子元器件的包裝，比如今年來散裝料的日益成為普遍。貼片機的適應功能也隨著中國市場對于新產品和新型元器件工作所需新工藝的要求而不斷創新發展。
一、貼片定義
表面貼裝技術是將表面貼裝元件從封裝結構中取出，貼在電路板上固定位置的過程。許多的SMT生產廠家將使用簡單的手動工具或簡單的機械裝置進行手動或手動機械安裝，當然也可以使用半自動或全自動安裝設備來完成上述安裝操作。
無論采用哪種方法，基本流程如下:
1.板載荷:將要組裝的電路板(PCB)放置在安裝裝置的板載荷裝置上;
2.電路板輸送機構將空白電路板輸送到生產線上的貼片機的工作臺上，并將其定位在系統的坐標系中；
3.元器件可以出現在料盤包裝中待取出的預定目標位置上；
拾取部件:既可從給料器捕撈預定位置拾取部件進行安裝;
5.部件對中:將部件對準機器(系統)的坐標系；
6.安裝和放置元件:元件和元件均安裝在電路板上設定的位置;

以上就是樂清市啟和電子科技有限公司對于深入了解SMT貼片設備的基本構造的見解。