回流焊RF-835LS
- 產(chǎn)品介紹
- 型號(hào)參數(shù)
- SMT解決方案
1.采用CHB溫控表控制儀表操作界面，PID溫度調(diào)節(jié)，易于操作:采用智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃，保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;
3.所有加熱區(qū)均由溫控表進(jìn)行PID控制（上面8個(gè)溫區(qū)下面8個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;
4.具有故障聲光報(bào)警功能;
5.設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
6.內(nèi)置可出板及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;
7.采用熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;
8.上8下8個(gè)溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
9.來(lái)自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；
10.特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無(wú)鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品.
- 產(chǎn)品介紹
1.采用CHB溫控表控制儀表操作界面，PID溫度調(diào)節(jié)，易于操作:采用智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃，保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;
3.所有加熱區(qū)均由溫控表進(jìn)行PID控制（上面8個(gè)溫區(qū)下面8個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;
4.具有故障聲光報(bào)警功能;
5.設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
6.內(nèi)置可出板及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;
7.采用熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;
8.上8下8個(gè)溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
9.來(lái)自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；
10.特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無(wú)鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品.
- 型號(hào)參數(shù)
整機(jī)技術(shù)參數(shù)
加熱溫區(qū)數(shù)量
上面8個(gè)加熱區(qū),下面8個(gè)加熱區(qū)。
加熱方式
環(huán)形發(fā)熱絲加熱，增壓式風(fēng)道
加熱區(qū)長(zhǎng)度
2800MM
冷卻區(qū)數(shù)量
2個(gè)自然風(fēng)冷系統(tǒng)
傳送網(wǎng)帶寬度
350 mm
PCB尺寸
50-350 mm
PCB限制高度
25mm
傳輸方向
L-R (R—L) 可選
傳送方式
網(wǎng)帶
運(yùn)輸帶高度
900±20 mm
PCB運(yùn)輸速度
0～1.8m/min
溫度控制精度
±1-2℃（靜態(tài)）
溫度控制范圍
室溫～300℃可設(shè)置
適用焊料類型
無(wú)鉛焊料/有鉛焊料
控溫方式
PID+SSR
使用元件種類
CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
電源
3Φ、380V、50HZ
啟動(dòng)功率
22KW
工作功率
5KW
升溫時(shí)間
Approx.20min
機(jī)身尺寸
L4200*900*1500MM
凈重
700kg
機(jī)體顏色
整機(jī)采用電腦白，兩端為土灰色或天藍(lán)色，可選。
- SMT解決方案
加熱部分
加熱區(qū)數(shù)量
上面8個(gè)溫區(qū)下面8個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率。
相鄰溫區(qū)可拉溫差
70℃，可以對(duì)應(yīng)高標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛工藝。
升溫時(shí)間
從常溫到溫度平衡的開始時(shí)間：約20min
升溫順序
從中間到兩邊逐個(gè)升溫，節(jié)約電能或時(shí)間1／3. 相比從頭到尾逐個(gè)升溫，因兩頭有抽風(fēng)口，熱量損失大
PCB上元件高度限制
30 mm
加熱ZONE長(zhǎng)度
2800 mm
溫度調(diào)整范圍
0～300℃
加熱區(qū)溫度控制精度
±1-2℃（靜態(tài)）
★溫度爬升能力
3℃/S
★熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道結(jié)構(gòu)
采用世界領(lǐng)先的熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，上下獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，溫度均勻，熱補(bǔ)償效高率
溫區(qū)獨(dú)立關(guān)閉功能
各溫區(qū)單獨(dú)由儀表進(jìn)行PID控制，用戶可對(duì)溫區(qū)選擇性加熱，有利于形成PCB板上下溫差
熱風(fēng)馬達(dá)
優(yōu)質(zhì)耐高溫馬達(dá)，結(jié)構(gòu)散熱性好，直聯(lián)方式聯(lián)接葉輪，可提供充足的熱風(fēng)流量
加熱元件
發(fā)熱絲采用臺(tái)灣臺(tái)展品牌，發(fā)熱絲完全裸在空氣中和風(fēng)道內(nèi)氣流充分接觸，產(chǎn)生最佳的熱交換減少熱慣性沖擊。
傳輸部分
C/V速度設(shè)定最小單位/范圍
0～1800mm/min
C/V速度偏差范圍
電腦閉環(huán)控制±2%以內(nèi)
運(yùn)輸馬達(dá)
電腦控制臺(tái)灣STK調(diào)速馬達(dá)，運(yùn)輸平穩(wěn)，經(jīng)久易用
傳送方式
網(wǎng)傳動(dòng)
傳送高度
900±20 mm
網(wǎng)帶張緊裝置
采用卡座式滾筒及鏈輪張緊方式
網(wǎng)帶配置
350 mm寬316#SUS，耐高溫、抗腐蝕、抗變形。
冷卻系統(tǒng)
制冷方式
采用環(huán)球風(fēng)扇上下對(duì)流強(qiáng)制風(fēng)冷，出口冷氣溫度可達(dá)30℃以下，可明顯改善無(wú)鉛焊料共晶生成時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問(wèn)題。
安全保護(hù)
異常警示
電源異常，馬達(dá)異常，鏈速異常，導(dǎo)軌到極限，溫度超溫低溫，測(cè)溫頭開路……等
停電與錯(cuò)相保護(hù)
具有獨(dú)立的相序保護(hù)電路，當(dāng)三相線按錯(cuò)時(shí)，可保證電氣元件不受損壞
